中泰建工 | 國網智芯產業園建設項目穩步推進中-基槽墊層混凝土澆筑完成

一次合作 終生服務 由中泰建工承建的國網智芯產業園建設項目基槽墊層混凝土澆筑完成,項目部自基坑開挖以來,嚴格按照設計圖紙及規范要求組織施工,采用機械開挖與人工修整相結合的方式,確保基槽軸線、尺寸、標高等每一項數據精確無誤,全程以標準化作業流程為指引,持續強化施工質量與安全管控,確保基坑工程安全有序開展,為后續主體工程建設筑牢堅實基礎 。

國網智芯項目是昌平區2025年重點項目之一,位于北京市昌平區南邵鎮興昌路 8 號院,主要用于芯片研發,芯片測試及封裝,智能終端、模組產品生產等。

建設規模:

總占地面積:19943.05㎡?

總建筑面積:49079.04㎡

地上建筑面積:38615.7㎡

地下建筑面積:10463.34㎡

基槽墊層混凝土澆筑的完成,是我們項目建設征程中的一個重要節點。接下來,我們將繼續秉承質量第一、安全至上、精益求精、追求卓越的精神,一次合作、終生服務的宗旨。嚴格把控每一個施工環節,加強質量管理和安全管理,努力打造一個經得起時間檢驗的優質工程。同時,我們也將不斷探索創新,積極引進新技術、新工藝、新材料,提高施工效率和質量,為公司的發展和行業的進步做出更大的貢獻。

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