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近日由中泰建工承建的國網(wǎng)智芯公司產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目迎來了關(guān)鍵的里程碑 — 主體結(jié)構(gòu)?“正負(fù)零” 節(jié)點順利完成，比計劃時間提前了將近 2 個月！為后續(xù)主體結(jié)構(gòu)施工爭取了寶貴時間。這一關(guān)鍵節(jié)點的達(dá)成，不僅是項目建設(shè)的重要里程碑，更標(biāo)志著工程正式從地下基礎(chǔ)施工階段邁入地上主體結(jié)構(gòu)施工的全新階段，為項目早日建成投用按下 “加速鍵”。

國網(wǎng)智芯項目是昌平區(qū)2025年重點項目之一，這樣聚焦芯片研發(fā)、測試與封裝的高科技產(chǎn)業(yè)園項目而言，“正負(fù)零” 的意義更為特殊。地下工程不僅要滿足常規(guī)的承重、防水等要求，還需兼顧未來芯片生產(chǎn)所需的精密設(shè)備安裝、防震防潮等特殊標(biāo)準(zhǔn)。因此，從土方開挖、基坑支護(hù)到基礎(chǔ)澆筑，每一個環(huán)節(jié)都經(jīng)過了精準(zhǔn)測算與嚴(yán)格把控。

國網(wǎng)智芯產(chǎn)業(yè)園項目位于北京市昌平區(qū)南邵鎮(zhèn)興昌路 8 號院，建設(shè)規(guī)模：總占地面積：19943.05㎡?總建筑面積：49079.04㎡地上建筑面積：38615.7㎡地下建筑面積：10463.34㎡項目建成后將聚焦電力電子芯片、智能傳感芯片等領(lǐng)域，搭建集研發(fā)、設(shè)計、測試、封裝于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈平臺。地上主體結(jié)構(gòu)施工階段將重點建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房、研發(fā)中心、測試實驗室等設(shè)施，這些設(shè)施的建成將為吸引優(yōu)質(zhì)企業(yè)入駐、推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展提供有力支撐。

國網(wǎng)智芯產(chǎn)業(yè)園項目位于北京市昌平區(qū)南邵鎮(zhèn)興昌路 8 號院，建設(shè)規(guī)模：總占地面積：19943.05㎡?總建筑面積：49079.04㎡地上建筑面積：38615.7㎡地下建筑面積：10463.34㎡項目建成后將聚焦電力電子芯片、智能傳感芯片等領(lǐng)域，搭建集研發(fā)、設(shè)計、測試、封裝于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈平臺。地上主體結(jié)構(gòu)施工階段將重點建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房、研發(fā)中心、測試實驗室等設(shè)施，這些設(shè)施的建成將為吸引優(yōu)質(zhì)企業(yè)入駐、推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展提供有力支撐。

接下來，我們將繼續(xù)保持高效施工的節(jié)奏，全力以赴推進(jìn)地上主體結(jié)構(gòu)施工，嚴(yán)格把控工程質(zhì)量與施工安全，力爭早日完成項目建設(shè)，為區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級注入新動能。